Almofada térmica ou graxa térmica que é melhor para um laptop

Muitos usuários de tecnologia de computadores enfrentam o problema de superaquecimento. Cada laptop é equipado com um sistema de refrigeração, mas após alguns anos de operação, este dispositivo começa a superaquecer durante a operação. O problema é que é necessário alterar a interface térmica de tempos em tempos, mas muitos usuários não fazem isso por um motivo ou outro. O que é e o que é pretendido para nós consideraremos neste artigo.

O que é graxa térmica, suas características

A graxa térmica é uma massa de plástico espessa semelhante a silicone que possui boa condutividade térmica. Consiste em vários óleos sintéticos, pós metálicos, etc. Ele é usado para resfriamento adequado de dispositivos eletrônicos.

Com a ajuda da pasta térmica, preencha o espaço vazio entre o processador e o radiador do radiador para evitar o sobreaquecimento da peça principal. Também fornece transferência de calor do processador para o sistema de resfriamento.

A desvantagem deste tipo de interface térmica é - secagem e perda de suas propriedades durante a operação do laptop. O prazo de uso da pasta térmica varia de 12 a 36 meses, dependendo do fabricante, das cargas no laptop, etc.

Atenção! A graxa térmica deve ser trocada pelo menos uma vez por ano, já que a maioria dos laptops falha devido ao superaquecimento.

O que é uma almofada térmica

Almofada térmica é uma folha elástica fina, que consiste em uma base e um enchimento. O enchimento pode ser grafite ou cerâmica.

Essa interface térmica é usada para resfriar partes importantes do laptop, que são caracterizadas por condições de alta temperatura. Na maioria dos casos, ele é colado a chips de placa de vídeo, circuitos de fonte de alimentação, etc.

É importante! Almofada térmica pode preencher o espaço em excesso de 0,05 cm.

Existem vários tipos de almofadas térmicas e elas diferem dependendo das características:

  • calor conduzido;
  • espessura, que pode variar de 0,5 mm a 5 mm;
  • construções (camada única, duas camadas);
  • o material de que são feitos: borracha, silicone, cobre ou alumínio.

Atenção!Se você decidir mudar o preenchimento térmico em seu laptop, preste atenção à espessura, coeficiente de condutividade térmica e outras características. Além disso, não compre uma interface térmica, que tem uma data de expiração chegando ao fim.

O que é melhor escolher - graxa térmica ou almofada térmica

Ao escolher uma interface térmica, você deve prestar atenção às suas vantagens e desvantagens. Vamos considerar em detalhes as características gerais e diferenças da pasta térmica das almofadas térmicas:

  1. A graxa térmica é usada para preencher a distância mínima entre a peça e o sistema de resfriamento, cerca de 0,3 mm, e a almofada térmica é projetada para preencher um espaço maior, próximo a 1 mm.
  2. Substituir qualquer tipo de interface térmica tem suas próprias nuances. Para aplicar uma nova camada de pasta térmica, você deve primeiro limpar o antigo e depois aplicar uma camada fina e uniforme. Ao substituir as almofadas térmicas, é necessário levar em conta o tamanho, a espessura e outros fatores para selecionar corretamente uma nova vedação térmica. Ainda assim, a segunda exibição é mais fácil de substituir do que a primeira.
  3. Seu custo é o mesmo.
  4. A vida das almofadas térmicas é mais longa que a pasta térmica.
  5. A pasta térmica excede o preenchimento térmico por condutividade térmica.

É difícil dizer que é melhor usar pasta térmica ou preenchimento térmico, mas muitos especialistas recomendam usar o preenchimento térmico para laptops, já que o processador desses dispositivos esquenta mais rápido do que os computadores convencionais. Devido ao movimento constante deste dispositivo eletrônico, este tipo de interface térmica será mais confiável e prático.

Não é recomendado trocar a graxa térmica por graxa térmica, pois isso pode causar deterioração do processador e afrouxamento dos elementos de fixação do sistema de arrefecimento. Também é proibido aplicar uma visão a outra, pois isso pode levar a uma deterioração na condutividade térmica e, como resultado, levar a uma quebra da placa-mãe ou do próprio processador.

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